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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請(qǐng)考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因?yàn)?/li>
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英特爾目標(biāo) 2026 年至強(qiáng) P 核與 E 核處理器提供“有競(jìng)爭(zhēng)力性能”

4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負(fù)責(zé)人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動(dòng)上表示，英特爾的目標(biāo)是到 2026 年至強(qiáng)性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競(jìng)爭(zhēng)力的每瓦性能和無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)英特爾目前披露的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品路線圖，下一代至強(qiáng)能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場(chǎng)。該處理器最大核心數(shù)量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個(gè)，采
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龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國(guó)產(chǎn)率100％

3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關(guān)村論壇年會(huì)上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務(wù)器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構(gòu)指令集，單顆32核心，雙路配備共計(jì)多達(dá)64個(gè)物理核心，并支持多線程技術(shù)，可提供128個(gè)邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨(dú)顯橋片。這臺(tái)服務(wù)器的核心元器件國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到100％，可滿足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心的計(jì)算需求。龍芯3C6000系列原計(jì)劃去年第四季度發(fā)布，不過(guò)目前仍處于樣片階段，預(yù)計(jì)今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。它基于和大
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較勁英偉達(dá) AMD消費(fèi)型產(chǎn)品急起直追

AMD于消費(fèi)型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國(guó)網(wǎng)購(gòu)平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達(dá)84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。供應(yīng)鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達(dá)50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價(jià)情況，AMD性價(jià)比更顯突出。供應(yīng)鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時(shí)采用臺(tái)積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達(dá)GTC登場(chǎng)，不過(guò)AMD可沒(méi)閑著，消費(fèi)型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢(shì)取得英特爾CPU市場(chǎng)份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評(píng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)
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國(guó)芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代

3月7日，國(guó)芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

快科技2月16日消息，Intel已經(jīng)官方宣布，將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代移動(dòng)處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無(wú)意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列?，F(xiàn)在，Panther Lake-H系列的多個(gè)不同配置版本泄露出來(lái)，包括CPU核心數(shù)、GPU核心數(shù)、PL1基礎(chǔ)功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個(gè)Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎(chǔ)功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場(chǎng)復(fù)蘇，AI PC 功不可沒(méi)

2 月 11 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張。報(bào)告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長(zhǎng) 5%，本季度所有客戶端平臺(tái)的核顯總出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 8%，同比增長(zhǎng) 4%。而服務(wù)器端 CPU 環(huán)比增長(zhǎng) 6%，同比增長(zhǎng) 5.5%，AMD 的市場(chǎng)份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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龍芯處理器成功運(yùn)行DeepSeek大模型

2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號(hào)CPU的設(shè)備成功啟動(dòng)運(yùn)行DeepSeek R1-7B模型，實(shí)現(xiàn)本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異。據(jù)介紹，龍芯日前聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，僅用2小時(shí)即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內(nèi)的多款大模型服務(wù)。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀(jì)、天數(shù)智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺(tái)。此外，采用龍芯3A600
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利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

隨著每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會(huì)實(shí)現(xiàn)全新一代的效能提升，并導(dǎo)入架構(gòu)改進(jìn)，以滿足不斷演進(jìn)的運(yùn)算工作負(fù)載的需求。本文重點(diǎn)介紹三個(gè)應(yīng)用實(shí)例，以展示 Armv9 CPU 的架構(gòu)特性在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動(dòng)應(yīng)用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開發(fā)人員存取使用，有望提升熱門的媒體應(yīng)用程序的用戶體驗(yàn)，進(jìn)一步改善人們溝通、工作和娛樂(lè)的方式。應(yīng)用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
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高通聘請(qǐng)英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域

高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)，這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請(qǐng)了英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師，從而加劇了這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。在"驍龍 X 精英"移動(dòng) SoC 取得相對(duì)不錯(cuò)的開端之后，高通公司似乎已決定進(jìn)軍 CPU 市場(chǎng)的新領(lǐng)域。高通過(guò)去也曾透露過(guò)積極尋找新商機(jī)的意圖，而服務(wù)器 CPU 正是該公司的下一個(gè)目標(biāo)。有鑒于此，據(jù)報(bào)道高通公司已經(jīng)聘請(qǐng)了英特爾至強(qiáng) CPU 首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli，他現(xiàn)在將在新的工作單位擔(dān)任高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)高通公司的
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這家CPU新貴，Arm正考慮收購(gòu)

Ampere 交易將為半導(dǎo)體交易熱潮添一把火。
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銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，AMD 承諾增產(chǎn)改善供貨

12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，AMD 承諾增加供應(yīng)。由于市場(chǎng)需求超出預(yù)期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴(yán)重的缺貨問(wèn)題。AMD 官方已確認(rèn)正在努力增加產(chǎn)量，預(yù)計(jì)下個(gè)季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，包括亞馬遜、新蛋和百思買在內(nèi)的主流零售平臺(tái)均已斷貨，只有部分小型零售商或?qū)嶓w店可能還有少量庫(kù)存。新蛋德國(guó)零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫(kù)存，并接受預(yù)訂，但預(yù)計(jì)發(fā)貨時(shí)間已推遲至
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(2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

1. 通往萬(wàn)億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍(lán)”超級(jí)計(jì)算機(jī)打敗了國(guó)際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級(jí)計(jì)算機(jī)技術(shù)的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計(jì)算有一天可能超越人類智能。在接下來(lái)的十年里，我們開始將人工智能用于許多實(shí)際任務(wù)，如面部識(shí)別、語(yǔ)言翻譯以及電影和商品推薦。又過(guò)了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識(shí)”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩(shī)、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫總結(jié)報(bào)告和計(jì)算機(jī)代碼，甚至可以設(shè)計(jì)出與人類設(shè)計(jì)相媲美的集成電路
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打造 “CPU+” 異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，Arm靈活應(yīng)對(duì)各類AI工作負(fù)載

對(duì)于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無(wú)法成為適合各類工作負(fù)載的萬(wàn)能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個(gè)可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺(tái)上
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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

Microsoft 宣布推出其最新的高性能計(jì)算（HPC） Azure 虛擬機(jī)，該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個(gè)芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨(dú)有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量?jī)?nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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